カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
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- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
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- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
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- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
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- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
半導体産業におけるPFAS対策
近年では、環境規制の強化に伴い、有機フッ素化合物PFASが半導体産業に与える影響が注目されています。PFASは半導体製造プロセスの薬液、ガス、添加剤など幅広い用途で使われていますが、世界各国で規制が進展しており、今後の事業運営への影響が懸念されています。本セミナーでは、PFASの基礎知識から世界的な規制動向、半導体各工程での使用実態をわかりやすく解説します。また、規制対応としての代替技術・材料の最新動向や、企業が実践すべき対策についても詳しくお伝えします。
13:05~14:55
「PFAS規制の動向と半導体産業への影響」
講師：礒部 晶 氏（株式会社ISTL）
15:10~15:50
「東レのPFAS規制に対する取り組み（仮）」
講師：富川 真佐夫 氏（東レ株式会社 シニアフェロー）
15:50〜16:20
「PFAS規制に対する取り組み（仮）」
講師：肥後 徹 氏（栗田工業株式会社）
16:20〜17:00
「難分解性のPFASを可視・近紫外光で温和に分解する技術の開発 –持続可能なフッ素リサイクルにむけて–」
講師：小林 洋一 氏（立命館大学生命科学部応用化学科 教授）
基本情報
開催日時：2026年1月27日（金）13:00〜17:00
開催場所：【オンラインのみ】zoom
定員：200名
受講料：30,800円（税込み）
| 価格帯 | 1万円以上 10万円未満 |
|---|---|
| 納期 | セミナー開催の2日前にご参加のためのご案内をお送りいたします。 |
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 セントラル病棟 1-2-10 堀川ビル6F
必要な情報をタイムリーに届けたい
グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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半導体産業におけるPFAS対策
