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その他、半導体ラインの生産、プロセスの最適化を図るためのソフトウェア
イオンミリング装置 ArBlade 5000（SEMICON Japan 2020 Virtual 出展）
日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。
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ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」
プラズマダメージの無いエッチングが可能な、等方性のエッチング装置です。SiコーナーラウンディングやSiスムージングを得意とし、3インチから8…
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