カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
- オーリング
- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- 防塵衣
- エンドポイントモニタ
- ケーブル／光ファイバ
- 真空バルブ
- オーリング
- 真空シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
- コロナガン
- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
ICPエッチング装置 RIE-800iP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展製品）
全てを進化させた次世代プロセス用装置
放電形式に誘導結合プラズマ（Inductively Coupled Plasma）を採用した高密度プラズマエッチング装置です。本装置は、ロードロック室を備えプロセス再現性や安定性に優れた研究開発用装置です。
基本情報
・新型ICPソース「HSTC™: Hyper Symmetrical Tornado Coil」
高RFパワー（2 kW以上）を効率よく安定して印加可能で、良好な均一性を実現します。
・大流量排気システム
反応室に直結した排気システムを採用することで、小流量・低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現しています。
・下部電極昇降機構
ウエハとプラズマ間距離を最適化し、良好な面内均一性を確保します。
・メンテナンスしやすい設計
TMP（ターボ分子ポンプ）をユニット化し交換が容易です。
・オプションとして難エッチング材料用特殊電極機構を用意しています。
応用例
・GaN、GaAs、InPなどの化合物半導体の高精度加工
・SiC、SiO₂の高速加工
・強誘電体（PZT、BST、SBT、BT）や電極材料（Pt、Au、Ru、Al）など難エッチング材料のエッチング
・化合物半導体ウエハのプラズマダイシング、薄型化
取扱企業
株式会社サムコ
業種：産業用機械 所在地：京都府 京都市伏見区竹田藁屋町 36
グローバルニッチ市場のリーディングカンパニー
当社は、半導体等電子部品製造装置の製造及び販売を行っております。当社は全半導体製造装置市場の数パーセント程度の市場ですが成長が期待できる窒化ガリウム(GaN)、ガリウムヒ素(GaAs)や炭化シリコン(SiC)などの化合物を主体材料とした化合物半導体製造装置に特化しております。 当社は、1979年9月の設立以来、「薄膜」を中核技術とした、材料開発と最先端のプロセステクノロジーの開発に注力してまいりました。
ICPエッチング装置 RIE-800iP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展製品） へのお問い合わせ
お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。
※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。
ICPエッチング装置 RIE-800iP（SEMICON Japan 2020 Virtual出展製品）
