半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品の製品一覧
半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール
RISE-300
株式会社アルバック
バッチ式自然酸化膜除去装置RISETM-300は、LSIのDeep-contact底部など困難な自然酸化膜除去に対応するバッチ式プリクリーン装置です。対象ウェー…
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ULHITETM NE-7800H
株式会社アルバック
FeRAM、MRAM、ReRAM、PCRAMなどに用いられる難エッチング材料（強誘電体、貴金属、磁性膜等）のエッチングに対応したマルチチャンバー型の低圧・…
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CE-L
株式会社アルバック
小型エッチング装置CE-Lは、「大気カセット」、「1枚仕込み大気搬送」、「真空搬送」等の自由な組み合わせが可能です。
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Luminous NAシリーズ
株式会社アルバック
Luminous NAシリーズはクリティカルな次世代ウェーハプロセスからウェーハレベル実装工程まで幅広いプロセスに対応可能なウェーハサイズフリーの…
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「半導体製造装置・試験／検査装置・関連部品」の関連企業一覧
グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990…
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関連企業一覧
