BGAの製品一覧

先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光技術の拡張と革新
グローバルネット株式会社

注目

オーク製作所、矢島 英樹

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PARAGON ULTRA 300

Orbotech

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

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