半導体用語集
リフローソルダリングプロセス
英語表記：reflow soldering process
はんだ付けする部分に事前に適量のはんだを供給しておき，その後加熱処理によりはんだ付けする方法。フロー方式のように，溶融させたはんだを供給，または浸漬する方式とは違い，実装部品単位で適正なはんだ量を供給することが可能となるため，高密度の実装に向く。はんだの供給方法は，実装部品の端子へはんだめっきやはんだコーティングする方法もあるが，はんだペーストをスクリーン印刷により供給する方法が最も一般的である。また加熱方法は，赤外線加熱（IR），ベーパフェーズソルダリング（VPS），熱風加熱方式（エアーリフロー）などがあり，生産性，設備のコスト，ランニングコストなどを考慮し，実装方法を選択する。
リフローソルダリングは次のような利点がある。はんだ付けする個所に適量のはんだを供給しておくため，はんだ付けでのブリッジ不良が少なく高密度実装に適する。また．はんだはそのつど供給するため．はんだの組織，純度が安定し、汚染の危機も少ない。実装できる部品の範囲も広がり，特に特殊な形状の電子部品，たとえば，BGAのように端子面が部品の下側についているものの実装も可能である。欠点としては，使用するはんだ材（クリームはんだ）が高価であること，事前にはんだを供給するために工程が増えることなどがあげられる。
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