半導体用語集
はんだ材料
英語表記：Solder Material
はんだ材料は，2種類以上の金属を溶融接合するための合金材料の通称である。はんだ付けを含めたろう付けの基本原理は，母材を溶かさず接合する方法であり，接合間隙に充填されるものをロウ材またははんだ材料と称する。ロウおよびはんだは母材より低い融点を有していることが絶対条件になっているが，その融点によって，大まかに二つに分類され，融点が450℃以下のものを軟ろう，450℃以上のものを硬ろうと定められている。
最も使用量の多いのはSn-Pb系はんだであるが，融点，強度，母材との反応性の観点から，いろいろなはんだが実用化されている。組成別分類をすれば，Sn-Pb系，Sn基，Au基，In基，Bi基がある。他に，Cd基，アルミニウムのはんだ付け用としてZn系，Sn-Zn系，Cd-Zn系がある。
はんだ材料の形状と供給法は，導線や端子のはんだ付けに使われる線状はんだ，圧延加工から作られる板・帯・箔状はんだ，フラックスやバインダと混合して，ペースト状，またはクリームにして使われる粒，粉末状のものなどがある。半導体用途としては，ダイボンド材，BGA用はんだボール，はんだめっき材などがある。
近年，地球環境保護の観点から鉛の使用を規制する動きが高まっている。破棄された電子機器に酸性雨が当たると，その中に使用されているはんだ中の鉛が溶出し地下水を汚染するためである。鉛は人の体に摂取されると蓄積し，神経障害，貧血などを引き起こす。Pbフリーはんだを構成する元素の候補には，Sn，Ag，Bi，Cu，In，Ni，Sb，Znなどがある。
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