半導体用語集
片面実装
英語表記：single sided mounting
プリント配線基板の片面のみに半導体パッケージなどの能動部品やコンデンサなどの受動部品，ソケットなどの外部接続端子をはんだで接合する実装形態。通常プリント基板にドリルにより開口部を設け，開口部にDIPなどリード挿入型のパッケージのリードやソケットのリードを挿入する。その後フローソルダリングなどでプリント基板の片面をはんだ漕に接触させ，リードとプリント基板を接合させる。
実装密度は一般的には高くない。しかし，接合に関しては表面または両面実装に比較して，機械的に強度の高い実装を実現できる。はんだ供給が接合と同時であるため，実装プロセスが短いことと安価なはんだ材料を使用できるために実装コストは，比較的安価である。接続ピッチも広いため，歩留りも比較的に高い。しかし，高密度実装には向かないために大規模なシステムを要求するアプリケーションの場合，全体の実装面積が大きくなってしまい，かえってコストアップになる場合がある。少ピンの半導体や少ない部品を搭載する小規模なシステム構築用として有益である。
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