半導体用語集
DIP
英語表記：Dual In-line Package
挿入型パッケージの一つ。
DIPは，1962年にTexas Instruments社，Motrola社，Fairchild社により開発された。アウタリードをパッケージの二側面より取り出し，実装面に対して垂直に形成する半導体パッケージであり，基板に挿入して実装する挿入型パッケージの代表的なものである（図1）。アウタリードピッチは0.0254mm（100mil）が主流であり，パッケージの幅は300，400，600，750，900milのラインナップで標準化されている。
DIPの長所は，挿入型のためが容易なこと，はんだ接合強度が強く，信頼性の管理も容易であることがあげられる。一方，アウタリードピッチが大きく，ピン数に対してパッケージ面積が大きいこと，片面実装のため実装面積が2倍必要なことなど，挿入型ゆえの短所もある。
LSIの開発当初は，セラミックスの積層タイプが主流であったが，製造コストや生産性の問題から，プラスチックタイプのDIPが1960年代に開発された。1980年頃までの挿入型パッケージの主流期には，そのほとんどをDIPが占めていた。しかし，挿入型ではパッケージの縮小化や薄型化の要求に対応することができず，表面実装型であるSOP（Small Outline Package)やQFP（Quad Flat Package）に置き換わった。近年では，実装スペースに制限の少ないものや，高い信頼性を必要としない電気機器などに用途が限られている。
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