半導体用語集
リード部品挿入フローソルダリング
英語表記：flow soldering for THD (Through Hole mount Device)
挿入型部品をプリント配線基板へ挿入実装し，溶融したはんだ表面にプリント配線基板を流し，はんだ付けする方法。挿入実装とは，リードつき部品をプリント配線基板の開口部（スルー
ホール）に挿入し，部品のリードとプリント配線基板の開口部周囲の接続パッドをはんだ付けした実装形態をいい，フローソルダリングによるはんだ付けが基本となる。
挿入型部品の主な対象部品として，アキシャルリード部品，ラジアルリード部品，DIP部品，その他異形状部品がある。挿入実装は，それまで人手による部品の組立を自動機に置きかえることを可能にし，プリント配線基板の開口部にリードを挿入し折り曲げることによって強度的にも信頼性の高いソルダ接合がえられる。また，はんだ付けはフローソルダリングで行われるため，部品はリードが直接に加熱されるだけで熱の影響が少ない。実際の実装は，挿入型部品のみを使用することは少なく，片面チップ部品と併用して使われることが多い。一般的には，片面チップ部品の実装後に挿入型部品を実装する。先に挿入型部品を実装してしまうと，片面チップ部品実装の際その挿入部品を避けてディスペンサなどで塗布しなければならず，塗布時間がかかってしまうと同時に，高精度に塗布ができないなどの不具合がある。
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