半導体用語集
挿入型パッケージ
英語表記：through-hole mount type package, insertion type package
スルーホールと呼ばれる貫通穴が開いた基板に，パッケージから導出されたリードを挿入して実装する半導体パッケージの総称。リードをピンと呼ぶことから，ピン挿入型パッケージとも呼ばれる。
実装は，基板との電気的，機械的接続をより確実に行うために，基板に開けた穴にリードを表面から挿入し，裏面側ではんだを供給し，部分加熱する接続方法をとる。この挿入されるピンは，通常はんだによって被覆されている。
パッケージの種類としては，SIP（Single In-line Package），ZIP（Zigzag In-line Package）， DIP（Dual In-line Package），PGA（Pin Grid Array），およびその派生品としてSSIP（Shrink SIP），SZIP（Shrink ZIP），SDIP（Shrink DIP），WDIP（DIP with Window），HSIP（SIP with Heatsink），HZIP（ZIP with Heatsink），HDIP（DIP with Heatsink）がある。リードがパッケージの一方向から各端子が直線に導出されているものがSIP，リードがパッケージの一方向から各端子がジグザグに導出されているものがZIP，リードがパッケージの2方向から導出されているものがDIP，リードがパッケージ下面の格子状の位置から導出されているものがPGAである。派生品の先頭の"S"はShrinkの略で，アウタリードピッチが標準よりも狭いものを示す。ゆえに標準ピッチ品にくらべてピン数が多い場合が多い。"W"はwith Windowの略で，パッケージの一部に透過性の窓を有するものを示す。たとえばPROMでメモリを消去する時に，紫外線を照射するために使用される。"H"はwith Heatsinkの略で，放熱板または放熱フィンを持つことを示し，搭載チップの消費電力が大きい場合に用いられる。
挿入型パッケージでは基板表面から裏面にピンを挿入して実装するため，基板の該当部分の表裏両面が実装エリアとして必要になる。つまり基板の両側に実装可能である表面実装型と比較し，挿入型では同一サイズの場合，約2倍の実装面積が必要となる。
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