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半導体用語集

表面実装型パッケージ

英語表記：surface mount type package

　パッケージから導出されたリードを基板表面のパッドに置いて実装する半導体パッケージの総称。
　表面実装型パッケージは，基板の両面に実装できるため，実装側の裏面まで占有される挿入型パッケージと比較して実装密度が高くなる。また，挿入型のようにピンとスルーホールの間でのキャパシタンスやインダクタンスを持たないため，高速化でき，電気的に有利である。
　表面実装型パッケージをリード成形タイプで大別すると，ガルウィング（Gull-wing）タイプと，Jリードタイプが主流である。ガルウィングとは，パッケージ側面から導出されたリードが，パッケージ下面方向へ曲げられ，さらに実装基板との接合部で外側方向に曲げられたリード形状を表わし，Jリードとはパッケージ側面から導出されたリードがパッケージ下面方向へ曲げられ，さらにパッケージの底面方向にJ型に曲げられたリード形状をいう。この他リードレスタイプや，はんだボールを外部端子としたパッケージもある。Jリードタイプは，リードがパッケージの外部に出る面積が小さいため実装面積が小さいという利点がある。しかし，実装基板との接続部分がパッケージの下に位置するので目視検査は難しく，ピッチが細かいものはガルウィングタイプが適している。
　パッケージの種類としては，SOP（Small Outline Package），QFP（Quad Flat Package），SOJ（Small Outline J-leaded Package），QFJ（Quad Flat J-leaded Package），SON（Small Outline Non-leaded Package），QON（Quad Outline Non-leaded Package），SVP（Surface Vertical Package），BGA（Ball Grid Array）などがあり，その派生品として，SSOP（Shrink SOP），HSOP（SOP with Heatsink），HQFP（QFP with Heatsink），WSOP（SOP with Window），WQFP（QFP with Window），TSOP
（Thin SOP），TQFP（Thin QFP)などがあげられる。
　リードがパッケージの二方向から導出されガルウィング形状のものが SOP，リードがパッケージの四方向から導出されガルウィング形状のものがQFPである。リードがパッケージの二方向から導出されJリードのものがSOJ，リードがパッケージの四方向から導出されJリードのものがQFJである。リードがパッケージの二方向の下面に配され外部にはほとんど導出されていないものがSON，リードがパッケージの四方向の下面に配され外部にはほとんど導出されていないものがQONである。リードがパッケージの一方向から導出され，同一方向にL字状に曲げられたパッケージを縦に実装するものがSVP，パッケージ下面にボールをマトリクス状に配置したものがBGAである。
　先頭のS，H，Wの意味は，挿入型パッケージと同様である。“T”はThinの略で，樹脂厚さ1.0mm以下で最大取りつけ高さが1.2mmの薄型パッケージを示す。機器の小型化に伴い，従来主流であったSOPやQFPに代わり，現在ではTSOPやTQFPが主流になっている。

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