半導体用語集
縦型実装パッケージ
英語表記：vertical mount package
チップ表面を基板表面に対して，垂直に実装（縦置き）した半導体パッケージ。チップ表面を基板面に平行に実装（横置き）するパッケージに対して用いられる。
縦型実装パッケージの種類は，挿入型パッケージとして，SIP（Single In-line Package），ZIP（Zigzag In-line Package），表面実装型パッケージとしてSVP（Surface Vertical Package，図1）がある。
縦型実装パッケージは横置きタイプと比較し，実装時に基板からの取りつけ高さは高くなるが，実装基板の占有面積を小さくできる。また，実装状態にも左右されるが，実装基板とパッケージが向き合っている面積が小さいため，パッケージが空気に接触する面積が大きく，放熱性がよいという効果がある。さらに，複数個の実装をする場合，隣接するパッケージとの間隔を短くでき，結果として配線間距離を短く抑えることができる。このようにパッケージ間の配線距離による遅延を抑制できるため，SVPは高速を要求されているパッケージ，たとえば，RDRAM（Rambus Dynamic Random Access Memory）に使用されてきた。
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