半導体用語集
T/F装置
英語表記：Trimming and Forming equipment
T/F工程用の装置。マウント，ワイヤボンディング，モールド封止したリードフレームを，T/F金型を用い，個別の製品に切断，成形する装置。供給から収納までを自動で実施する自動機と，供給，搬送，収納を手動で実施するマニュアル機に分けられる。
T/F装置の搬送方法は，プログレ方式とトランスファ方式の二つがある。プログレ方式は，加工順に組み込まれた加工点に，製品を順送りに搬送していく。トランスファ方式は，リードフレームの製品数分のパーツが金型に組み込まれ，一つないし二つ以上をフレーム一括単位で加工する。
トリミング（trimming）装置は，レジンカットおよびダムバーカットする装置であり，レジン・ダムバーカット装置と呼ぶことが多い。さらに，フォーミング（forming）装置は，リードの曲げ成形を施す装置である。フォーミングの一般的な工程順序は，1stリードカット，フォーミング，2ndリードカット，シンギレーションである。
T/F装置の主な構成要素は，リードフレームを供給するフレーム供給部，金型で加工するプレス部，加工ずみのフレームまたはパッケージを収納する収納部である。パッケージの収納部は，挿入型パッケージを収納するスティック収納タイプと，表面実装型パッケージを収納するトレイ収納タイプがある。なお，最近では，レーザマークを搭載したT/F装置も増えつつある。
T/F装置として使用されるプレスは，油圧式，クランク式，モータプレスに分類される。近年は，品質面，安全面，騒音対策などの環境面から，モータプレスが増え，油圧式とクランク式は減っている。プレス能力は，油圧式で約10t，モータプレスで1～5t程度が一般的である。
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