半導体用語集
両面実装
英語表記：double sided mounting
プリント配線基板の両面に半導体パッケージなどの能動部品やコンデンサなどの受動部品，ソケットなど外部接続端子をはんだなどの接続材科で接合する実装形態。片面実装との大きな違いは両面に部品を搭載するために，プリント基板をはんだ 漕 に接触させるのではなく，リフローなどで加熱し，あらかじめ基板上に供給されたはんだを溶融し部品とプリント基板を接合す
る。半導体などの部品はSOP，QFP，BGAなどの表面実装に対応した部品を選択する。また，プリント基板や部品を全体加熱する方式であるため，部品にも耐熱性が求められる。
両面実装はまず片面に部品を供給し，はんだ接合し，次にもう片方の面に部品を供給し，はんだ接合する。片方の面は2回加熱される。TCPなど個別にはんだ付けしなければならない部品や重量が重くはんだの表面張力のみで支えることができない部品は，2回目のリフロ一時にはんだ付けする。両面実装は，比較的高密度実装に使用される場合が多いため，基板や使用部品のファインピッチ化が進んでいる。実装も先端技術が使用されることが多い。
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