半導体用語集
片面チップ部品リフローソルダリング
英語表記：single sided reflow soldering, process
片面表面実装のことをいう。実装形態は．プリント基板の表面に設けられた接続パッド上にソルダペーストを塗布し，その上に角型チップ部品やQFPなどの部品を装着してリフローソルダリングする。表面実装型部品の主な対象部品は，角型チップ部品，円筒型チップ部品，TSOP，SOJ，TQFP，PLCC，BGA，表面実装コネクタである。
表面実装型部品は，挿入型部品の前に実装し．クリームはんだを印刷機で一括供給する。また表面実装は，挿入実装と比較して，商品の軽薄短小化．多機能化，回路の高周波化，高速デジ
タル化，製造コストの低減という利点がある。
商品の軽薄短小化，多機能化は，部品の小型化，高集積化，プリント基板の両面実装化により実装密度の向上が可能となる。
回路の高周波化，高速デジタル化は，表面実装部品は長く太いリードを配線の孔に通す必要がなく，リード間ピッチも小さいことから配線パターンの短縮ができ，信号の高速処理やノイズの抑制が可能となる。
製造コストの低減は，表面実装部品は挿入部品のように配線基板の孔にリードを挿入し，折り曲げ，リードカットする必要がなく，配線基板の表面に装着するだけでよいため，自動組み立てが容易で，組立速度も速い。また，部品も小さいため，1台の実装機で100種類以上の部品がセットでき，従来の挿入機よりもセット換え回数が少ない。
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