半導体用語集
ベーパフェーズ装置
英語表記：VPS equipment, Vapor Phase Soldering equipment
熱媒体のフッ素不活性有機溶剤をベーパ加熱槽で加熱沸騰させ飽和蒸気層を作り，飽和蒸気層ではんだを溶融して部品をはんだ付けする装置。
飽和蒸気層は空気に比べ15～28倍以上重いが，外部への漏出を防ぐためベーパ加熱槽の近辺と出入口および槽上部に冷却コイルを設置し漏出を防止している。ベーパ加熱槽内リフロー中に液体に混入したフラックス，その他不純物を除去するために，フィルタなどを使用して除去しているものや，中には溶剤再生機を内蔵している装置もある。
ベーパフェーズ装置は，1970年頃に米国で開発され，米国およびEC諸国で主として軍事，宇宙産業を中心にセラミック部品を歩留り良く高品質，精密にはんだ付けできるとして発達してきた。装置としては，当初縦型バッチ式が開発されたが，1980年頃から横型インライン式が開発された。バッチ式装置は少量生産，試作開発用であり，装置の構成は，蒸気槽，フィルタリング装置，搬送装置，操作，制御板からなる。インライン式装置は多量生産用であり，装置の構成は，搬入，搬出部，予熱部，リフロー部，冷却部．排気回収部，フィルタリング装置，操作，制御板および補器からなる。
インライン式には，メッシュコンベヤ式とチェーンコンベヤ式がある。メッシュコンベヤ式では多品種の実装基板を混載処理できるが，両面実装やライン化に難点がある。最近では一括システムライン化ができるチェーンコンベヤ式が圧倒的に多くなっている。
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