半導体用語集
実装装置
英語表記：mounting equipment
実装基板上へ半導体パッケージや半導体部品を実装するための装置。実装装置には，基板にはんだを供給するはんだ印刷装置，基板上に部品を搭載する部品搭載装置（実装装置という場合，この部品搭載装置を指す場合が多い），はんだを溶融し部品を固定するはんだ付け装置，はんだ付けされた部品および基板を洗浄する洗浄装置などがある。
実装方法は，高密度実装が可能な両面実装が主流となり，はんだ付け装置はリフロー方式が多い。
関連製品
「実装装置」に関連する製品が存在しません。キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
「実装装置」に関連する用語が存在しません。
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
