カテゴリー

先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光技術の拡張と革新

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2024年08月29日

オーク製作所、矢島 英樹

半導体製造装置

基本情報

　チップレットは、従来の大規模な集積回路を1つのチップとして作る代わりに、複数の小さなチップ（チップレット）に分割し、それらを組み合わせて1つのパッケージに収める技術で、「More Than Moore」のアプローチとして注目されている。我々はこれまで、FC-CSP基板やFC-BGA基板などの電子回路基板の製造に適したダイレクト露光（DI）装置を提供してきた。しかし、チップレットを実現する先端半導体パッケージでは、より微細な配線形成が求められるため、現行のDI装置では能力不足で、解像性能の高い半導体用i線ステッパが使用されている。一方、当社のDI装置は①露光エリアの制約がなく、大型化するパッケージに対応可能なこと、②埋め込みチップ（ブリッジ）のダイシフトに対してリアルタイムで描画データの位置補正をすることができる特長があることに加え、L/S = 2/2 μm以下の配線形成に成功したことで、今後の先端半導体パッケージの発展に貢献できると考えている。

お問い合わせ

取扱企業

グローバルネット株式会社

業種：産業用電気機器  所在地：東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F

必要な情報をタイムリーに届けたい

グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光技術の拡張と革新 へのお問い合わせ

お問い合わせいただくにはログインいただき、プロフィール情報を入力していただく必要があります。

ログインしてお問い合わせ 会員登録をしてお問い合わせ
ご依頼目的 必須
ご要望 必須
お問い合わせ ご意見等

※お問い合わせの際、以下の出展者へご連絡先（所属名、部署名、業種、名前、電話番号、郵便番号、住所、メールアドレス）が通知されます。

先端半導体パッケージに向けたダイレクト露光技術の拡張と革新