半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

サーマルフロースプリッタ FS-3000 Series

株式会社堀場エステック

半導体、ディスプレイ、太陽電池などの製造プロセスにて、チャンバに導入するプロセスガスを、任意の比率に分配するフロースプリッタです。

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超薄型マスフローモジュール CRITERION DZ-100 Series

株式会社堀場エステック

差圧検出方式を採用した10mm幅の最先端プロセス向け高性能マスフロー モジュールです。±0.5% S.P. の高精度と応答速度0.4秒以内を実現していま…

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生産設備管理ツール「キノシステム」

芝浦メカトロニクス株式会社

リアルタイムでデータを収集、装置の状態を見える化して生産性UP。 機器1台から始められる予知保全のための生産設備管理ツール「キノシステム」…

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8インチ対応洗浄装置

芝浦メカトロニクス株式会社

様々な要求に対応可能な装置

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ケミカルドライエッチング装置「CDE-80R」

芝浦メカトロニクス株式会社

プラズマダメージの無いエッチングが可能な、等方性のエッチング装置です。SiコーナーラウンディングやSiスムージングを得意とし、3インチから8…

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卓上型マルチワイヤーボンダー(ボール&ウエッジ兼用型) 7KE(WESTBOND社製)

ハイソル株式会社

ボールボンディング、ウエッジボンディング、バンプボンディング、リボンボンディング、TABボンディング等、あらゆるボンディングに対応した卓上…

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エポキシダイボンダー 7200CR(WESTBond社製)

ハイソル株式会社

接着材(銀ペースト、エポキシ材、UV硬化樹脂等)のディスペンス、スタンピング及びチップピックアップを行うことができる、研究開発及び少量多…

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研究開発用卓上型フリップチップボンダーM90

ハイソル株式会社

PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性の高い実装が可能となり、光部品実装、MEMSデバイス組立、多ピンBGA実装などに最適なモデル。…

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COMSOL Compiler

計測エンジニアリングシステム株式会社

COMSOL Multiphysicsで作成した解析アプリの共有を容易にするオプション製品

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COMSOL Builder

計測エンジニアリングシステム株式会社

解析モデルをアプリケーションモデルに作り換えることができる機能。

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