半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

Si Deep RIE System(SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

SPPテクノロジーズ株式会社

シリコン深掘り装置 

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ICPエッチング装置 RIE-800iP(SEMICON Japan 2020 Virtual出展製品)

株式会社サムコ

全てを進化させた次世代プロセス用装置

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ICPエッチング装置 RIE-400iPC(SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

株式会社サムコ

小径ウエハ専用カセット装置

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プラズマALD装置 AD-230LP(SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

株式会社サムコ

電子デバイスの絶縁膜、パッシベーション膜に

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新型高速レビューSEM「CR7300」(MEMS展、SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

株式会社日立ハイテク

新設計の電子光学系を搭載したことで従来よりも高解像な撮像が可能となり、またステージ制御の改良によってSEM画像撮像までの時間を短縮すること…

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欠陥形状評価SEM 「CT1000」(MEMS展,SEMICON Japan 2020 Virtual 出展)

株式会社日立ハイテク

、8インチ(直径200mm)以下のウェーハ上のパターン形状や製造工程中に発生する欠陥の三次元観察を可能とし、観察対象の構成元素推定機能を搭載…

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DIS100

株式会社ディスコ

ダイシング後のチップ品質管理を全自動で実現する

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DFG8030

株式会社ディスコ

ストリップ用の搬送機構を備えた全自動グラインダ

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DFG8020

株式会社ディスコ

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

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PMR-3000

日本セミラボ株式会社

非破壊インプラモニター

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