カテゴリー
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- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
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- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
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- めっき材料
- コーティング材料
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- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
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- 洗浄液
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- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
新型高速レビューSEM「CR7300」（MEMS展、SEMICON Japan 2020 Virtual出展）
新設計の電子光学系を搭載したことで従来よりも高解像な撮像が可能となり、またステージ制御の改良によってSEM画像撮像までの時間を短縮することで、欠陥撮像能力は従来比2倍に向上。
1．従来比2倍の高速レビューによる生産性向上
従来比2倍となる高速電子線スキャンに対応した電子光学系と高速信号処理システムを開発するとともに、ウェーハ交換時間を短縮する新搬送系システムを採用したことで、単位時間当たりの欠陥撮像能力を従来比約2倍に高めした。これにより、欠陥SEM画像取得や自動欠陥撮像の処理能力が強化され、半導体デバイスの生産性向上に寄与する。また、新しいEDS元素分析システムによって特性X線検出器の高感度化を図り、従来よりも短時間で欠陥の元素分析を可能としている。
2．半導体デバイスの加工途中で電気特性を可視化
メモリーデバイスの製造工程途中で電気特性を可視化するVT-Scan機能を新開発。本機能を適用することで製造工程の早期段階で電気特性不良の検出を行うことを可能にした。
3．微小欠陥の視認性向上
新電子光学系の採用により、微小な欠陥画像を高分解能で撮像することが可能となった。また、人工知能（AI）を活用した高度な画像処理による出力画像の高画質化を実現し機能についても、新開発した暗視野光学顕微鏡により最先端プロセス開発に要求される微小欠陥の捕捉性能を高めている。
基本情報
基本仕様
形式 CR7300
ウェーハサイズ Φ300mm （SEMI規格Vノッチウェーハ）
オートローダー 2FOUP*6対応ランダムアクセス
電源 単相AC200V、208V、12kVA（50/60Hz）
取扱企業
株式会社日立ハイテク
業種：繊維 所在地：東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー９階
「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献
同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。
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新型高速レビューSEM「CR7300」（MEMS展、SEMICON Japan 2020 Virtual出展）
