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Si Deep RIE System(SEMICON Japan 2020 Virtual出展)

SPPテクノロジーズ株式会社
最終更新日: 2020年12月11日

シリコン深掘り装置 

ボッシュプロセスに独自技術を加えて確立したもので、量産対応のMEMS・半導体用シリコン深掘り装置です。

基本情報

・垂直なエッチング形状と側壁粗さ、そしてCDロスを維持した状態で、世界最高の高選択比と高エッチレートを同時に実現
・英国SPTS社と共有するプロセスライブラリにより、多種多様なエッチング形状を実現
・パワーMOSFETや200mm、300mmウェーハでの貫通電極(TSV)など、半導体アプリケーションにも適用
・真空ロードロック型からクラスタ型までの搬送系をラインナップし、研究開発から量産まで対応可能

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取扱企業

SPPテクノロジーズ株式会社

業種:産業用機械  所在地:東京都 千代田区一ツ橋 1-2-2 住友商事竹橋ビル4階

独創的な技術で未来を切り開く

SPPテクノロジーズは、MEMSおよび半導体関連事業を通して社会に貢献してきました。
今後も、国内外の確かな事業基盤の下、確かな技術力で豊かな未来を創造していきます。

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