半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

ウエハレベルパッケージングWLP

JCET Group Co., Ltd

WLPソリューションはワンストップ提供、中国内トップクラスに位置付けられています。

マチュアロジック90nm

Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）

当社はプロセス開発の豊富な経験があり、世界中の顧客に安定的に90nmの技術サービスを提供できます。

半導体（SiC、Si）やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ＆ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

ウェハバンピングサービス

マクセル株式会社

自社開発のはんだボール搭載用マスクにより、振込法でのはんだボールの一括搭載を優れた歩留率で実現

i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package)：開発品

新光電気工業株式会社

2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ

パワーサイクル試験

株式会社デンケン

パワーデバイスの熱疲労を評価するパワーサイクル試験を承ります。

ウェッタブル・フランク　ノンリードパッケージ

株式会社デンケン

実装信頼性・実装視認性が向上！

解析サービス

株式会社デンケン

ものづくりのノウハウを活かした試料調整技術と観察技術を基に、信頼性/品質工学の洞察力で一貫した解析サービスをご提供します。

半導体組立受託サービス

株式会社デンケン

半導体製造のプロセスにおいて、長年培ってきたノウハウにより、試作・量産に関わらず、お客様の多様なニーズにお応えします。

㈱KMC 金型IoTソリューション

ユアサネオテック株式会社

金型情報の一元管理