半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

ウエハレベルパッケージングWLP

JCET Group Co., Ltd

WLPソリューションはワンストップ提供、中国内トップクラスに位置付けられています。

マチュアロジック90nm

Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）

当社はプロセス開発の豊富な経験があり、世界中の顧客に安定的に90nmの技術サービスを提供できます。

半導体（SiC、Si）やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ＆ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package)：開発品

新光電気工業株式会社

2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ

㈱KMC 金型IoTソリューション

ユアサネオテック株式会社

金型情報の一元管理

㈱クマクラ 超音波振動テーブル Assist

ユアサネオテック株式会社

超音波援用加工で微細加工を一歩前に！

難研削材（SiC,LT,LN,サファイア等）研削・研磨・洗浄加工

六甲電子株式会社

2017年には新素材加工用新工場を建設

超薄化のためのウェーハサポートサービス

六甲電子株式会社

極薄化プロセスの信頼性を高める。

超精密ラップ研磨加工

株式会社ティー・ディー・シー

ノウハウの蓄積により超精密ラップ・超精密研磨の分野で世界最高水準の研磨加工技術を確立。

LIGA微細加工

田口電機工業株式会社

LIGA（Lithograph Galvanoformung und Abformung）微細精密加工とはエックス線リソグラフィの技術と精密めっき加工技術を融合し、超微細加工を行…