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超精密ラップ研磨加工

株式会社ティー・ディー・シー
最終更新日: 2020年11月26日
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ノウハウの蓄積により超精密ラップ・超精密研磨の分野で世界最高水準の研磨加工技術を確立。

個々の精度を実現することから、複合的な精度出しまで得意としています。平面のみならず曲面、球面、内径や外径の研磨も可能で、お客様の求めるあらゆる形状に対応します。
金属、セラミックス、結晶材料、樹脂など幅広い材質に対応していま
す。

基本情報

・平面・曲面、円筒内外径など、あらゆる形状に面粗さRa1 nm、Rz4 nmの超精密研磨・超精密ラップを実現。
・高度な「面粗さ」をクリアしながら「平行度100 nm」「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった他の加工要素に高度な精度が可能。
・加工精度は、φ100×t5mmの場合、鏡面加工で鏡面加工で平面度0.1μm、面粗さ（Ra）1nm、平行度1μm、厚み公差±0.5μm。GCラップでは平面度1μm、面粗さが梨地面、平行度2μm、厚み公差±1μm

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取扱企業

株式会社ティー・ディー・シー

業種：電子部品・半導体  所在地：宮城県 宮城郡利府町飯土井 字長者前24-15

TDCは超精密加工を通した、問題解決のエキスパートです。

株式会社ティ・ディ・シーは独自の技術開発とノウハウの蓄積により、超精密ラップ・超精密研磨の分野で世界最高水準の研磨加工技術を確立しました。個々の精度を実現することから、複合的な精度出しまで得意としています。平面のみならず曲面、球面、内径や外径の研磨も可能で、お客様の求めるあらゆる形状に対応します。

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