自治体・省庁・研究機関・団体の製品一覧
ヨウ化銅（I）を原料とするCVD 法によるビアホールの選択埋め込み
株式会社グローバルネット
茨城大工、難波 拓?
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ハイブリッド・ボンディングを適用した3 次元フラッシュメモリにおける貼り合わせ界面空隙の内圧低減技術開発
株式会社グローバルネット
キオクシア株式会社、大形 彩斗
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プラズマ活性化による表面改質とウエハ接合時の挙動解析
株式会社グローバルネット
横浜国大、尾形 崚太
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無電解めっきによるCoMn 拡散バリア膜形成の検討
株式会社グローバルネット
関西大システム理工、新宮原 正三
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CuI を原料とする選択CVD 法によるShallow-trench 上へのCu 成長
株式会社グローバルネット
茨城大院、宮本 裕
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量子補正モンテカルロシミュレーションによるInAsSb HEMT の特性予測
株式会社グローバルネット
東理大先進工、児玉 直也
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SADP 互換EB-R プロセスによるゲートパターン作製
株式会社グローバルネット
AIST SFRC、尹 成圓
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ハイブリッド接合への応用に向けたSiCN 膜の接合メカニズム解明
株式会社グローバルネット
横浜国大、山本 泰輔
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高発光強度FLA を用いたMo の低抵抗化
【この成果は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」（JPNP20017）の助成事業の結果得られたものである】
株式会社グローバルネット
株式会社SCREEN セミコンダクターソリューションズ、吉田侃生
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UV/Dry Air 処理による半導体基板上フッ素系ポリマー膜の除去
株式会社グローバルネット
熊大院自、小石 航平
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990…
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