カテゴリー
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- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
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- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
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- エッチングガス
- スラリー
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- パッドコンディショナ
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- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
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- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
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- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
無電解めっきによるCoMn 拡散バリア膜形成の検討
関西大システム理工、新宮原 正三
3D
TSV
バリアメタル
基本情報
3D-LSIの三次元実装技術において、TSV（シリコン貫通電極）の内部配線材料としてCuが使用されるが、CuのSiO2中への拡散を防ぐためにバリアメタルが必要となる。本研究では、無電解めっきによるバリアメタル形成を検討し、従来のCoWB膜（DMAB還元剤）では350℃でCu拡散が発生する問題を確認。今回、ヒドラジン水和物を還元剤としたCoMn膜を形成し、その抵抗率とCu拡散抑制効果を評価した。結果、CoMn膜は低抵抗であり、熱処理時に形成される酸化膜がCu拡散を抑制することが明らかとなった。
取扱企業
グローバルネット株式会社
業種：産業用電気機器 所在地：東京都 港区中央 1-2-10 堀川ビル6F
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グローバルネット株式会社（GNC）は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2025年には創業35年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。
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