ボイドの製品一覧

[第15回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演]　ウエハ接合を用いた3D 集積と今後の展望
グローバルネット株式会社

注目

東京エレクトロン、永野 風矢

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低温ハイブリッド接合応用に向けたSiCN 膜の界面特性解析
グローバルネット株式会社

注目

横浜国大、佐藤 亮輔

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エポキシ ディスペンシングノズル / ディスペンスノズル

有限会社オルテコーポレーション

テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決

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