ボイドの製品一覧

ハイブリッド・ボンディングを適用した3 次元フラッシュメモリにおける貼り合わせ界面空隙の内圧低減技術開発
グローバルネット株式会社

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キオクシア株式会社、大形 彩斗

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ハイブリッド接合への応用に向けたSiCN 膜の接合メカニズム解明
グローバルネット株式会社

注目

横浜国大、山本 泰輔

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[第15回シリコンテクノロジー分科会論文賞受賞記念講演]　ウエハ接合を用いた3D 集積と今後の展望
グローバルネット株式会社

注目

東京エレクトロン、永野 風矢

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低温ハイブリッド接合応用に向けたSiCN 膜の界面特性解析
グローバルネット株式会社

注目

横浜国大、佐藤 亮輔

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エポキシ ディスペンシングノズル / ディスペンスノズル

有限会社オルテコーポレーション

テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決

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