半導体用語集
ボイド
英語表記：void
<p>金属、半導体などの固体中に存在する孔。薄膜においては、成膜時より微小なボイドが膜中に存在する場合が多い。このような微小なボイドは、高温の熱処理により大部分は除去可能である。LSI微細金属配線においては、エレクトロマイグレーションやストレスマイグレーションによりボイドが形成され、それが成長した結果として断線不良に至ることがある。</p><p>ボイド発生・成長は多くの場合に結晶粒界で起こる。これはボイドが原子空孔の集合体であり、結晶粒界や表面・界面を通じた原子空孔の拡散によりボイド成長が起きるからである。また、薄膜中にガス状不純物が多量に含まれている場合には、不純物原子が集まってガスボイドを形成する場合もある。</p><p>めっき膜における水素混入、あるいは高周波スパッタ膜における過度のAr混入などがその典型例である。ガスボイドは、熱処理時に膨張してブリスタや膜はがれを生じる。</p>
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