熱膨張係数の製品一覧

Ti/Au 積層電気金めっき錘の反り変形の熱処理温度依存性評価
グローバルネット株式会社

注目

東工大、森 達彦

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【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査

サイエンス&テクノロジー(株)株式会社

半導体パッケージ用途で押さえておきたい熱膨張係数・ヤング率・熱伝導率・誘電特性など、ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性から、加工…

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