半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

◇講師
イトウデバイスコンサルティング　代表　伊藤丈二　氏

◇講演趣旨抜粋
　本講演では、はじめに半導体パッケージ用ガラス基板の種類や、ガラスコア基板とガラスインターポーザーの違い、薄板ガラスの成形技術について解説します。続いて、フラットパネルディスプレイ用ガラス基板との比較も交えながら、熱膨張係数、ヤング率、誘電特性など、半導体パッケージ用ガラス基板・材料に求められる特性と、その設計の考え方についてガラスとガラスセラミックスに対して紹介します。
　さらに、TGV形成に不可欠なVia加工技術について、ウェット・ドライエッチング、レーザ加工、および複合加工技術の特徴や課題、極薄ガラス基板の積層技術、量産化に向けて求められる加工性能を解説します。また、Via検査における評価項目や検査手法、加工時に生じるマイクロクラックへの対策やSEWARE対策、ガラス強度やクラック対策についても取り上げます。最後に、製造プロセス全体を踏まえた加工時の信頼性や製品保証、今後の半導体パッケージ用ガラス開発の課題について概説します。

◇講演プログラム抜粋
1.　半導体パッケージ用ガラス基板
2.　フラットパネルディスプレイ用ガラス基板とTGV
3.　半導体パッケージ用ガラス基板の要求特性
4. 半導体パッケージ用基板の候補
5.　過去に検討されたガラスのVia加工技術
6.　最新のガラスのVia加工技術
7.　半導体ペッケージ用ガラスの信頼性
8. ガラスの機械強度
9.　評価と検査方法の課題
10.半導体パッケージ用ガラス開発の課題

基本情報

◇日時：2026年10月19日（月） 13:00～16:30
◇受講料(税込)：49,500円　※2名同時申込みで1名分無料等、各種割引特典有　
◇受講可能な形式：【ライブ配信(見逃し配信付)】

価格帯	1万円以上 10万円未満

お問い合わせ

取扱企業

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

業種：サービス業所在地：東京都港区浜松町1-2-12 浜松町F-1ビル7F

「情報を必要とする人」と「情報を持つ人」の結び目に

現在では、多くの情報を誰でも容易に得ることができるようになりました。しかし、依然として、“自分が本当に必要な正確な情報” は獲得できない状況にあることに変わりはありません。また、それを得るためには、業種・企業・産官学・社会的立場・人脈・年齢・物理的な距離の問題など、乗り越えなければならない多くの壁があることも事実です。
一方、社会へ貢献できる貴重な情報を持ちながらも、必要な人々へ伝達・発信することができないという壁も存在しています。当社は、皆様に代わって「壁」を超え、必要とする人と情報を与える人を結びつける役割を担います。

カテゴリー

サイエンス＆テクノロジー(株)株式会社

【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 へのお問い合わせ

【10/19開催セミナー】半導体パッケージ用ガラス／ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査へのお問い合わせ