パーティクル削減したいの製品一覧

半導体材料の溶出試験

株式会社住化分析センター

『半導体材料の清浄度評価のための溶出試験』

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半導体(SiC、Si)やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ&ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

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金属イオン溶出の無い自動着脱装置(オートコネクタ)

ナブテスコサービス株式会社

金属イオンの溶出を嫌うラインでの、着脱作業を自動化します。 大きな偏芯量にも対応します。

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【特許技術】配管自動切換装置(マルチタイプ)

ナブテスコサービス株式会社

【特許技術】配管そのものを動かして、配管/ホースの切換作業を自動化します。

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