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半導体材料の溶出試験

株式会社住化分析センター
最終更新日: 2022年04月21日
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『半導体材料の清浄度評価のための溶出試験』

＜背景＞
部材の素材やその表面処理、プロセス材料の変更などで製造コストの削減を推進するにはそれらの性能評価が有効です。変更前後の部材を用い、清浄度や物性などの比較評価が可能です。

基本情報

＜分析仕様＞
・溶出条件：温度（室温～）、超音波印加（28,45,100kHz等）
　　　　　　液性（超純水、酸、アルカリ、有機溶媒等）
・試料サイズ：50cm×50cm以内
・分析成分：金属、イオン、粒子
・測定手法：ICP/MS、IC、LPC

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取扱企業

株式会社住化分析センター

業種：サービス業  所在地：東京都 文京区本郷 3-22-5住友不動産本郷ビル

『すべては分析に始まる 輝かしい未来の設計のために 私たちは最高の分析技術を通じて人類と社会に貢献いたします。』

＜会社紹介＞
住化分析センターは分析・測定・評価のトータルソリューションパートナーです。国内最大規模の総合分析会社として、半世紀近く、幅広い分野にわたる分析および関連技術を基盤として、お客様の求める新しい価値を継続的に創造します。

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