半導体製造装置関連部品の製品一覧

半導体製造装置を構成する部品、モジュール、ユニットおよび消耗品

自動車用センサーフュージョン市場の成長ダイナミクス、収益展望、動向、2023-2032年予測

SurveyReports.jp

自動車用センサーフュージョンの世界市場規模は、2022年に35.6億米ドルと推定され、2023年から2032年までの年平均成長率は24.32%で、2032年には3…

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Rogers PCB市場調査レポート、メーカー、需要、予測 2023-2032

SurveyReports.jp

Rogers PCBの世界市場規模は2022年に16億米ドルと評価され、2032年には26億米ドルに達すると予測され、2022年から2032年までの複合年間成長率は7…

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SiC MOSFETリレー市場メーカー、需要、成長、動向、2023-2032年予測

SurveyReports.jp

SiC MOSFETリレーの世界市場規模は、2022年に12億米ドルと評価され、2023年から2032年までの平均成長率は10.15%で、2032年には36億米ドルに達す…

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ウルトラフロー チラー冷却配管向けカップリング

セインジャパン株式会社

温室効果ガス排出を防ぎ、冷却効率を上げる大流量・低圧力損失カップリング

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耐紫外線光ファイバ

MFオプテックス株式会社

波長215nm、248nm、360nm等の深紫外光の伝送を可能にした光ファイバ 半導体製造装置などに多数実績

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VZθアクチュエータ

ケーエスエス株式会社

ミニチュアボールねじスプライン(BSSP)を応用し、直動(Z)、回転(θ)、吸着(V)の3つの機能を1つの製品で実現したユニット製品

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ミニチュアボールねじスプライン BSSP

ケーエスエス株式会社

1つの製品で直動(Z)、回転(θ)、吸着(V)が可能な複合製品

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ブラインドメイト オート・カップリング

セインジャパン株式会社

ラックに組み込み可能な「小型オート・カップリング」

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転造ボールねじ

ケーエスエス株式会社

転造ロールによりねじ溝を加工した適正精度で安価なボールねじです。 精密ボールねじと互換性のあるつば付形状の製作が可能。 精密ボールねじ…

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精密ボールねじ

ケーエスエス株式会社

研削加工で高精度を確保したミニチュアボールねじです。 軸径φ1.8mmの極小ボールねじも製作しています。

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