半導体製造装置関連部品の製品一覧

半導体製造装置を構成する部品、モジュール、ユニットおよび消耗品

真空対応 AR-Wnシリーズ:AR-Wn220VDCL-4-T-100

平田機工株式会社

300 ㎜/450 ㎜ウェーハ兼用高真空・高精度・高速動作・高信頼でアームバリエーションも豊富

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真空対応 AR-Wnシリーズ

平田機工株式会社

AR-Wnシリーズは300 ㎜/450 ㎜ウェーハ兼用。高真空 高精度、高速動作、高信頼で、シングルアーム「AR-Wn170VHCL-3-S」、ツインアーム「AR-Wn170…

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大口径ノンスピルカップリング『TCH』

ストーブリ株式会社

残圧下6barまで接続が可能!着脱時の液だれほぼ無しを実現!ハンドルを回して簡単着脱の大口径カップリング!(25A~50A)

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ステンレス製ノンスピルカップリング『DAG』

ストーブリ株式会社

ノンスピル構造、押し込むだけで片手で接続できるオートマチック・ボールロックを備えた、コンパクトな水冷用途専用のクイックカップリングです…

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ステンレス製ノンスピルカップリング『MCB』

ストーブリ株式会社

ノンスピル構造、オートマチック・ボールロックを備えた高性能カップリングです。 豊富なオプション設定がございます。 耐極低温(-100℃ま…

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TTJ-10

川崎重工業株式会社

(テレスコピック機構採用)4軸構造水平多関節シングルアーム・ウェーハハンドリングロボット

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NTJ-10

川崎重工業株式会社

4軸構造水平多関節シングルアームロボット

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ウルトラフロー チラー冷却配管向けカップリング

セインジャパン株式会社

温室効果ガス排出を防ぎ、冷却効率を上げる大流量・低圧力損失カップリング

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VZθアクチュエータ

ケーエスエス株式会社

ミニチュアボールねじスプライン(BSSP)を応用し、直動(Z)、回転(θ)、吸着(V)の3つの機能を1つの製品で実現したユニット製品

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ミニチュアボールねじスプライン BSSP

ケーエスエス株式会社

1つの製品で直動(Z)、回転(θ)、吸着(V)が可能な複合製品

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