カテゴリー
- 真空バルブ（ゲートバルブ、ベンドロールバルブ）
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- シール／フランジ
- 真空開閉シャッタ
- ステージ（リニアモータ）
- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- サセプタ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリー
- 薬液用ポンプ
- テフロン（半導体グレード）
- SASU（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
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- 制御用PLC（国内供給）
- 制御用パソコン（国内）
- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
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- 真空バルブ
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- リニアモータ駆動システム
- 静電チャック
- 熱電対／パイロメータ
- センサ（温度、湿度、圧力、流量など）
- 各種保護材料（消耗材料）
- ヒータ（蒸着装置向け）
- サセプタ（半導体にも追加）
- マスフローコントローラ
- ガスバルブ
- 薬液バルブ
- キャピラリ／ディスペンサ
- ノズル（スプレーノズル、スリットノズルなどを含む）
- インクジェットヘッド（ノズル）
- 薬液用ポンプ
- スペーサ供給ユニット
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- テフロン（半導体グレード）
- SUS（半導体グレード）
- 大気ロボット
- 真空ロボット
- リニアモータ搬送システム
- 制御ボード
- 制御用PLC（国内供給）
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- モータ／サーボモータ
- RF電源／その他電源
- クライオポンプ
- ターボ分子ポンプ
- ドライポンプ
- チラー
- レーザ光源
- 赤外線検出器
- シリコン
- 化合物半導体
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- g・i線レジスト／現像液
- KrFレジスト／現像液
- ArFレジスト／現像液
- AｒF液浸レジスト／現像液
- EUVレジスト／現像液
- ターゲット材
- CVD・ALD用成膜材料(High-k材料/low-k材料/その他）
- クリーニングガス
- めっき材料
- コーティング材料
- イオンドーピングガス
- 厚膜・その他レジスト
- エッチング液
- エッチングガス
- スラリー
- パッド
- パッドコンディショナ
- 洗浄液
- 超純水・機能水
- サブストレート（パッケージ基板）／インターポーザ
- TAB・COFテープ 接着剤 接着テープ
- 接着剤 接着テープ
- アンダーフィル
- ボンディングワイヤ
- リードフレーム
- はんだボール
- 封止樹脂
- セラミックパッケージ
- フリップチップ用エポキシ樹脂封止材
- バックグラインディングプロセス用テープ/ウエハレベルCSP用裏面保護フィルム
- ダイシング／ダイボンディング用フィルム
- その他フィルム
- マスク基板
- マスクブランクス
- フォトマスク
- ガラス基板（液晶）
- ガラス基板（OLED用）
- Crガス、薬液、Si
- Cr、ITO
- カラーフィルタ用色材（カラーレジスト/顔料）、インクジェット用インク
- フォトレジスト、現像液
- 配向膜材料（SiO2）：CVDガス材料、ポリイミド（樹脂）
- 液晶材料
- スペーサ材料（シリコン球）
- シール（封止）材（接着剤）／メインシール材／仮接着剤
- 液晶注入口封止材（紫外線硬化樹脂材料）
- 偏光フィルム
- 基板（仮配置基板）
- ポリイミド樹脂
- 正孔注入層材（有機膜）
- 正孔輸送層材（有機膜）
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 電子注入層材料（有機膜、金属化合物薄膜
- 高分子有機EL材料
- 有機EL材料（蒸着用）
- 蒸着材料
TTJ-10
（テレスコピック機構採用）4軸構造水平多関節シングルアーム・ウェーハハンドリングロボット
TTJシリーズは、一台のロボットで2FOUPから3FOUPまでのEFEMに走行装置なしで対応可能で、カワサキ独自の駆動機構により高精度・高剛性な動作を実現しています。 さらに、上下軸にテレスコピック機構を採用し、低い最低パスラインと高い位置への運搬を両立しています。4軸構造のシングルアームタイプTTJ-10、5軸構造のダブルアームタイプTTJ-20を提供しています。
基本情報
基本構造 テレスコピック型、水平多関節型
アーム シングルアーム ダブルアーム
自由度 (軸) 4
動作範囲 θ1軸 (回転・JT2) ° ±170°
Z軸 (上下・JT3) (㎜) 740
θ2軸 (回転・JT4) ±170°
H1軸 (回転・JT6) ±190°
H2軸 (回転・JT7) ―
最大リーチ (mm) 1,067.2
位置繰り返し精度 (mm) ±0.05 (ウェハ中心)
クリーン度 ISOクラス1
ハンド仕様 エッジグリップ/バキューム
コントローラ / 所要電源 F60 / 最大0.5kVA
取扱企業
川崎重工業株式会社
業種：繊維 所在地：東京都 港区海岸 1-14-5
同社は、1995年半導体製造装置用ロボットを開発、以降業界をリードしている。需要拡大に対応するため、製造能力の拡大を進め、2017年には半導体製造装置向けを含むクリーンロボットの生産拠点を明石工場から西神戸工場に移管、生産能力も月産800台から1300台に強化した。さらにサービス体制の充実を目指して、国内、海外のエンドユーザをサポートするための拠点整備を続けている。
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