半導体製造装置・試験/検査装置・関連部品の製品一覧

半導体の製造・試験・検査のプロセスを処理する装置、および装置で使用される部品、ユニット、モジュール

UFP600AS

株式会社荏原製作所

高スループット、高速めっきと優れた面内均一性の両立を実現しためっき装置

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EL3400

キヤノンアネルバ株式会社

高密度実装向けスパッタリング装置

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INPREX

株式会社アドテックエンジニアリング

世界の先進ユーザーが選び続けるダイレクト露光装置

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TFC6500

芝浦メカトロニクス株式会社

ハイエンド2.5Dパッケージ用フリップチップボンダ

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Sigma fxp PVD

SPST Technology

パワーデバイス、TSV,MEMSなどの形成に最適なスパッタリング装置

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PARAGON ULTRA 300

Orbotech

FC-BGA/FC-CSPやBGA/CSP基板向けDI装置

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Datacon 8800 FC Quantum hs

Be Semiconductor Industires

高速高精度フリップチップボンダ

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DI2800

株式会社日立ハイテク

2022年発売。検出時間40枚/時間と高速検査が可能

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DI4200

株式会社日立ハイテク

パターン付きウエハの異物欠陥を高感度・高速でモニタリングすることが可能な欠陥検査装置。

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GALOIS(ガロワ)

レーザーテック株式会社

GaNウェハの各種欠陥をより高速に検出し、高い解像度で欠陥の観察が可能

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