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DI2800

株式会社日立ハイテク
最終更新日: 2022年11月28日

2022年発売。検出時間40枚/時間と高速検査が可能

・G&Cデバイスで採用される0.3 mm角の非常に小さな半導体チップのサイズも検査することが可能
・1時間に40枚の高速検査が可能

基本情報

対応ウエハ:4、5、6、8インチ
検出方式:レーザー散乱光検出方式
最小検出可能感度:100nm
検査時間:40枚/時間

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取扱企業

株式会社日立ハイテク

業種:繊維  所在地:東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階

「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献

同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。

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