半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

KABRA! Zen

株式会社ディスコ

SiCインゴットスライスを高速化、ウェーハ取り枚数を倍増

VERTEXR Revolution/Ⅲ

Kokusai Electric株式会社

200mmウェーハ対応バッチサーマルプロセス装置

ウエハレベルパッケージングWLP

JCET Group Co., Ltd

WLPソリューションはワンストップ提供、中国内トップクラスに位置付けられています。

マチュアロジック90nm

Semiconductor Manufacturing International Corporation（SMIC）

当社はプロセス開発の豊富な経験があり、世界中の顧客に安定的に90nmの技術サービスを提供できます。

半導体（SiC、Si）やセラミックス基板の切断

合同会社ブリマテック

スクライブ＆ブレークでカーフロスのないドライ加工を実現

ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ

東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー株式会社

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

Mirelis VM1000

株式会社日立ハイテク

SiCウェーハの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現したミラー電子式検査装置

LSシリーズ

株式会社日立ハイテク

ウェーハ表面検査装置LSシリーズは，パターンなし（鏡面）シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。

ISシリーズ

株式会社日立ハイテク

暗視野式ウェーハ欠陥検査装置。プロセスで発生するパターンウエハ上の欠陥・異物を高感度・高速でモニタリングする事が可能です。

CS4800

株式会社日立ハイテク

4、6、8インチのウェーハサイズに対応した測長SEM