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Mirelis VM1000

株式会社日立ハイテク
最終更新日: 2021年07月07日

SiCウェーハの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現したミラー電子式検査装置

ミラー電子式検査装置 Mirelis VM1000は、SiCバルクウェーハの加工ダメージ並びにエピタキシャルウェーハの積層欠陥や基底面転位といった結晶欠陥の非破壊検査を実現することで、次世代パワーデバイス用SiCウェーハの開発、工程管理、品質管理を強力にサポートします。

・ウェーハ内部の検査
ミラー電子式の特長である電位ポテンシャル変化を捕らえることで、SiCバルクウェーハの加工ダメージや、SiCエピタキシャルウェーハの結晶欠陥(積層欠陥、基底面転位、貫通らせん転位、貫通刃状転位)など、ウェーハ内部の検査が可能。
・電子線による非接触・非破壊検査
入射電子線がウェーハに到達する直前で、電位面で反射するため、ウェーハの非接触検査・非破壊検査を実現。これによりウェーハの出荷検査にも活用可能。
・複数のウェーハ口径に対応
ウェーハホルダー交換により直径75mm、100mm、150mmの複数ウェーハ口径に対応。

基本情報

対応ウェーハサイズ 直径75mm、100mm、150mm
オートローダー 2ポート
画像処理機能 タイリング機能、欠陥抽出機能他
装置寸法(本体) 1180(W) x 2500(D) x 1990(H)mm
電源 単相AC200V、208V、230V、6kVA
(50/60Hz)

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取扱企業

株式会社日立ハイテク

業種:繊維  所在地:東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階

「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献

同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。

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