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LSシリーズ

株式会社日立ハイテク
最終更新日: 2021年07月07日

ウェーハ表面検査装置LSシリーズは,パターンなし(鏡面)シリコンウェーハ上に存在する微小異物や欠陥を検査する装置です。

1.次世代プロセスに対応する高検出感度を実現
・高効率検出光学系により,高い検出感度を達成し低段差・平坦系欠陥、微小異物をはじめ各種欠陥の検出が可能
・高いスループットで生産性に貢献

2.多彩な装置ラインナップ、R&Dから量産ラインまで対応
・先端ロジックデバイス製造ライン
・先端メモリーデバイス製造ライン
・電子デバイス用装置・材料メーカー
ウェーハ裏面吸着タイプでのモニタリング各種評価に対応
・ウェーハメーカ:
エッジグリップ方式ハンドリングタイプでのウェーハ出荷検に対応。ウェーハ反転裏面測定可

3.高精度リアルタイム欠陥分離検出
・COP欠陥と付着異物を高精度に分離し、測定と同時に出力。検出ステージによって高精度な欠陥座標出力を実現し、ディフェクトレビューSEMとのスムーズなリンクにより、検出欠陥の観察が可能

基本情報

ウェーハサイズ φ300mm 専用
        (SEMI規格 Vノッチウェーハ)

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取扱企業

株式会社日立ハイテク

業種:繊維  所在地:東京都 港区虎ノ門虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階 1-17-1 虎ノ門ヒルズビジネスタワー9階

「見る・測る・分析する」技術で産業界に貢献

同社は「見る・測る・分析する」というコア技術をその時々の最先端分野の課題を解決できるレベルにまで引き上げ、半導体産業に貢献してきた。現在は独自のプラズマ技術を応用したエッチング装置、微細パターンの検査に利用されるEB測長装置で世界的な実績を残している。

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