半導体用語集
ウェーハ
英語表記：wafer
シリコンやガリウム砒素などの半導体結晶インゴットをスライスし、厚さ数100μｍ前後の板状に加工したもの。通常、スライス時に生じた加工変質層を取り除いた後、少なくとも片面は鏡面状に研磨されており、きわめて平滑な表面を有している。代表的なシリコンウェーハは、LSI（大規模集積回路）や超LSIの基板として使用されており、直径8インチ程度が主流となっている。なお、デバイス製造用のシリコンウェーハには、用途に応じてベアシリコンウェーハの他、表面にエピタキシャル膜を形成したエピタキシャル（エピ）ウェーハやSOI（Silicon On Insulator）ウェーハなどの種類がある。
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