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ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ

半導体製造の前工程から後工程まで『ハイスピード』『ハイスペック』でウェーハの全数自動検査の要求にお応えします。

SR-Ⅲシリーズ:ウェーハの高速・高精細検査
・FR-Ⅲシリーズ:ダイシング後ウェーハの検査
・CR-Ⅲシリーズ:トレイ搬送によるチップ外観の検査
・PLシリーズ  :PL(フォトルミネッセンス)による蛍光画像を用いての検査
・IRシリーズ  :赤外光による内部欠陥の検査
・OM-7000H :ウェーハ貼り合わせズレ、表裏アライメントの高精度測定
多くのラインナップとカスタマイズ実績で、多様なデバイス/工程の検査・測定にお使いいただけます。

基本情報

対応ワーク  :(サイズ)2~12 inch、ダイシング後ウェーハ、個片チップ (種類)Si、化合物、ガラスetc.
多彩な光学系:同軸照明(BF)/斜光照明(DF)/ DIC /特殊光学系
検査ツール  :自動欠陥分類(AI-ADC)、各種データ入出力、検査結果解析システム、レシピ共有
検出サイズ  :>0.5um
検査スループット:>200WPH

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カタログ

TASMIT 製品ラインナップ

取扱企業

TASMIT株式会社

業種:産業用機械  所在地:滋賀県 大津市大江 1-1-45

世界標準の創出 ナノ技術で半導体検査・計測の新世界を創造

当社のバリューである半導体検査技術を生かし、光学式半導体ウェーハ検査装置“インスペクトラ”と電子線式半導体ウェーハパターン検査装置“NGR”の2つを核として、半導体デバイス製造のお役に立てる、高品質なソリューションを提供してまいります。

ウェーハ外観検査装置INSPECTRAシリーズ へのお問い合わせ

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