半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

LEXCM R-1515V

株式会社パナソニック

先端半導体パッケージの実装信頼性を向上

Centura DxZ CVD

Applied Materials,Inc

先進のMEMS、パワーデバイス、パッケージング市場での製造を支援する200mmウェーハ対応プラズマCVD装置

ウエハレベルパッケージングWLP

JCET Group Co., Ltd

WLPソリューションはワンストップ提供、中国内トップクラスに位置付けられています。

テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】

積水化成品工業株式会社

【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献

i-THOP (integrated Thin film High density Organic Package)：開発品

新光電気工業株式会社

2.5D シリコンインターポーザー構造を置き換えるための2.1D/2.3D有機パッケージ

DFG8020

株式会社ディスコ

最大390×390 mmサイズのパネルレベルパッケージに対応する全自動グラインダ

DW-3000

株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

3次元実装、バンプ、ピラー形成に最適な後工程用直接描画装置