封止の製品一覧

シリコンマイグレーションシール(SMS)ウェハレベル高真空封止技術
グローバルネット株式会社

注目

東北大、鈴木 裕輝夫

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【世界半導体材料市場年鑑2024】
グローバルネット株式会社

注目

ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造装置に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類…

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FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2020
グローバルネット株式会社

注目

FOWLP/FOPLPのテクノロジー、市場動向から材料、装置の周辺産業、エコシステムの現状から展望をまとめています。

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1579A

MKS Instruments

汎用樹脂封止デジタルマスフローコントローラ

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LEXCM R-1515V

株式会社パナソニック

先端半導体パッケージの実装信頼性を向上

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LEXCM GXシリーズ

株式会社パナソニック

共創で最先端技術にこたえる半導体デバイス材料

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エポキシ成型材料

信越化学工業株式会社

シリコーンの開発を通して培った高度な技術を背景に開発された樹脂封止用のエポキシ材料

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テクポリマー 中空微粒子【低誘電化材料】

積水化成品工業株式会社

【電子材料分野、光学材料分野】 半導体パッケージの低誘電特性向上に貢献

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CV8511C

株式会社パナソニック

顆粒状FOWLP/PLP用 半導体封止材

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スミコン®EME

住友ベークライト株式会社

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

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