半導体用語集
封止
英語表記：encapsulation
リードフレームや基板（樹脂，セラミックス）やパッケージ（樹脂，セラミックス，金属）上に搭載された半導体素子およびその周辺の電極配線などを外部環境から保護するために，これらの周りに樹脂を流し込んだり（樹脂封止），金属板やセラミック板を溶接などで取りつける（気密封止，シーリング）こと。半導体素子やボンディングワイヤ，インナリードなどの配線部を外部環境から保護することや，実装時のハンドリングをよくするのが目的である。
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KD Market Insights Private Limited
KD Market Insightsは、市場調査レポート「半導体用シーリングリング市場の将来動向と機会分析 - 2024年から2033年」を発表しました。この調査レポートは、半導体用シーリングリングの市場動向とビジネス機会を分析し、2024年から2033年までの市場規模を予測・予測した市場調査報告書です。
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