半導体用語集
封止
英語表記：encapsulation
リードフレームや基板（樹脂，セラミックス）やパッケージ（樹脂，セラミックス，金属）上に搭載された半導体素子およびその周辺の電極配線などを外部環境から保護するために，これらの周りに樹脂を流し込んだり（樹脂封止），金属板やセラミック板を溶接などで取りつける（気密封止，シーリング）こと。半導体素子やボンディングワイヤ，インナリードなどの配線部を外部環境から保護することや，実装時のハンドリングをよくするのが目的である。
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