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FOWLP/FOPLP/先端パッケージ市場分析2020

グローバルネット株式会社
最終更新日: 2020年07月30日

FOWLP/FOPLPのテクノロジー、市場動向から材料、装置の周辺産業、エコシステムの現状から展望をまとめています。

スマートフォンをはじめとした、最新プロセッサへ利用されているFOWLP、パッケージレベルでの活用でコストダウン化を進めるFOPLPに関連する市場、企業の動向をこの一冊に集約しています。

基本情報

FOWLP/FOPLPの技術・需要動向、市場予測、キャリア、配線、絶縁、封止、接着、バンプ/めっきといった材料(約15分野)、リソグラフィ工程、成膜工程、エッチング工程、めっき工程、バンプ工程、研磨・ダイシングなど装置(16分野)の市場動向、企業シェアを徹底分析。

価格帯 10万円以上 50万円未満
納期 2,3日
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取扱企業

グローバルネット株式会社

業種:産業用電気機器  所在地:東京都 中央区港 1-2-10 堀川ビル6F

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グローバルネット株式会社(GNC)は出版やセミナーを通して、半導体やフラットパネルディスプレイの情報をタイムリーに提供することを目的に1990年に設立しました。そして2020年には創業30年を迎えます。
1994年にCMPプラナリゼーション委員会の事務局として活動する機会を経て、会員の皆様にCMP向け層間絶縁膜用テストウエハの提供を始めたことがきっかけとなり、テストウエハの試作・加工ファンドリビジネスに参入、事業化を致しました。

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