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半導体ウェーハ研磨・研削装置の市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年

KD Market Insights Private Limited

半導体ウェーハの研磨・研削装置の世界市場規模は、2033年までに5億7650万米ドルに達すると予測され、年平均成長率は3.5%です。

HRG200X

株式会社東京精密

全自動高剛性2軸研削盤

シリコンウェハー

株式会社同人産業

同人産業では主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチング、研削・研磨、精密加工まで一貫して行っております。

GaN (ガリウムナイトライド）

株式会社同人産業

同人産業ではGaNテンプレート及びHVPE法のGaN自立基板（バルク）も販売しております。又、研削・研磨などの受託加工も承っております。

DFG8640

株式会社ディスコ

多様化する素材の高精度研削を追求した8インチ対応全自動グラインダ

DFG8830

株式会社ディスコ

硬脆材料の薄化研削向け6インチ対応グラインダ

精密ボールねじ

ケーエスエス株式会社

研削加工で高精度を確保したミニチュアボールねじです。 軸径φ1.8mmの極小ボールねじも製作しています。

難研削材（SiC,LT,LN,サファイア等）研削・研磨・洗浄加工

六甲電子株式会社

2017年には新素材加工用新工場を建設