半導体用語集
研削
英語表記：grinding
といしの粒子で工作物の表面を削りとり、精密に仕上げる作業。
関連製品
半導体ウェーハ研磨・研削装置の市場規模、シェア、成長、メーカー 2033年
KD Market Insights Private Limited
半導体ウェーハの研磨・研削装置の世界市場規模は、2033年までに5億7650万米ドルに達すると予測され、年平均成長率は3.5%です。
技術／特許／M&A › 技術 › 半導体製造(プロセス、装置、材料など）
シリコンウェハー
株式会社同人産業
同人産業では主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチング、研削・研磨、精密加工まで一貫して行っております。
エレクトロニクス材料 › 半導体材料 › シリコン
GaN (ガリウムナイトライド）
株式会社同人産業
同人産業ではGaNテンプレート及びHVPE法のGaN自立基板（バルク）も販売しております。又、研削・研磨などの受託加工も承っております。
エレクトロニクス材料 › 半導体材料 › 化合物半導体
キーワード検索
フリーワードやカテゴリーを指定して検索できます
関連用語
関連特集
会員登録すると会員限定の特集コンテンツにもアクセスできます。
