半導体用語集
研削
英語表記：grinding
といしの粒子で工作物の表面を削りとり、精密に仕上げる作業。
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シリコンウェハー
株式会社同人産業
同人産業では主にCZ法とFZ法を採用し、単結晶シリコンの成長からスライス、エッチング、研削・研磨、精密加工まで一貫して行っております。
エレクトロニクス材料 › 半導体材料 › シリコン
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