半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

砥粒内包型CMPパッド｢LHAパッド｣

株式会社ノリタケカンパニーリミテド

研磨剤スラリーを使用しない砥粒内包型研磨工具 ｢LHAパッド｣

F-REX型

株式会社荏原製作所

本装置はウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置です。市場で証明された高い信頼性と優れたプロセス性能を有する本…

MGP808X

ミクロ技研株式会社

全自動CMP装置。ラップマスターSFT製「LGP-808XJ」の後継機種

CMP装置F-REX300XA

株式会社荏原製作所

荏原史上最高の生産性を実現した新型CMP装置

半導体研磨部材固定用テープ

トーヨーケム株式会社

CMPや研磨部材などに適した固定用両面テープです。

プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会

公益社団法人精密工学会

プラナリゼーションCMPとその応用技術の発展を目指す